等范畴的多项前沿技能及使用计划。展会同期还举办了高端工业峰会、颁奖晚宴、

  杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）携多款优异及解决计划到会本届展会，在2024年度全球电子成就奖颁奖典礼上，晶华微荣获“年度出色立异企业”奖项。

  杭州晶华微电子股份有限公司精彩露脸本次IIC展会，并向现场观众全面展现了【工控及外表】、【医疗健康及衡器】、【智能感知】以及【BMS模仿前端】等芯片产品及解决计划。

  与会同期举办的第五届世界工业4.0技能与使用论坛上，晶华微副总经理施俊强先生受邀以“智能变送器体系单芯片解决计划”为主题，进行了专业的技能讲演。

  晶华微通过多年的自主研制及技能堆集，公司在立异产品的研制上形成了明显优势，包含根据信号处理SoC，传感器信号调度SoC，温度、压力、液位变送器SoC，电压电流数显表SoC，HART通讯操控器芯片及4-20mA电流环DAC等，产品功能指标到达世界同种类型的产品的先进水平。

  11月5日举办的2024年度全球电子成就奖颁奖典礼上，晶华微以其出色的芯片立异规划才能，荣获了“年度出色立异企业”奖项，晶华微副总经理陈志武先生上台领奖，这是我国IC规划职业关于晶华微立异研制才能的高度认可，咱们也将一直在晋级产品功能，为客户供给高质量的技能支持。

  晶华微已接连多年参与AspenCore主办的IIC展会，并屡获荣誉。未来晶华微将继续深耕医疗健康、工业操控和自动化、仪器外表电池办理物联网等使用范畴，继续为客户供给丰厚高效的产品及解决计划，最大力度地完成用户差异化的使用需求。

  原文标题：晶华微露脸2024我国世界集成电路博览会暨研讨会荣获年度出色立异企业奖

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